一 課程說明：
<br>	印刷電路板(PCB)為電子產業之重要基礎產業，目前由於個人電腦產業發達，加上通訊產品、消費數位產品、光電產品研發製造進步，PCB產業各項產品例如主機板、通訊板、IC基板載板、軟板等均蓬勃發展，供不應求，榮景可期，產業中急需大量人才。本課程介紹印刷電路板產業，瞭解印刷電路板之種類、設計、材料、製造程序、設備、技術、工程、應用、管理等以及未來發展方向。並將藉由業界參觀與邀請專家演講，以增加學生對印刷電路板實務之瞭解。	
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<br>二 教科書：	印刷電路板概論-養成篇 (台灣電路板協會)
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<br>三 參考書：	電子構裝材料與技術，陳信文等著，高立圖書，2004
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<br>四 成績考核
<br>評分:	作業(含教學觀摩之小組參觀心得報告)、小考、出缺席		30%
<br>	期中考							30%
<br>	期末考							40%
<br>五 教學進度:
<br>進度	內容	日期	講師
<br>1	電子產業與電子構裝	2/27	陳信文
<br>2	梅竹賽	3/6	(停課) 
<br>3	前言：印刷電路板製作工程概念
<br>第一章：印刷電路板的歷史演進
<br>第二章：印刷電路板的種類及構造	3/13	陳信文
<br>4	第三章：電子設備組裝對印刷電路的要求
<br>第四章：多層印刷電路板設計與電氣性質的關係
<br>第五章：多層與高密度電路板的結構技術選用	3/20	校外專家
<br>5	第七章：多層電路板的設計與製前工程
<br>第八章：多層印刷電路板的製作實務	3/27	校外專家
<br>6	春假	4/3	(停課)
<br>7	電子構裝	4/10	陳信文
<br>8	第六章：多層電路板的介電質材料(含玻璃纖維)	4/17	陳信文
<br>9	參觀工廠	4/24	陳信文
<br>10	第九章：軟性電路板的一般特性
<br>第十章：軟性電路板的材料	5/1	陳信文
<br>11	期中考	5/8	陳信文
<br>12	第十一章：軟性電路板的結構與製作
<br>第十二章：軟性的設計方式	5/15	校外專家
<br>13	第十三章：軟性電子的應用
<br>第十四章：軟性電路板的製作	5/22	校外專家
<br>14	電子構裝 (覆晶接合)
<br>第十五章：印刷電路板的品質與信賴度
<br>第十六章：印刷電路板的未來發展	5/29	陳信文
<br>15	軟銲	6/5	陳信文
<br>16	構裝載板簡介	6/12	校外專家
<br>17	參觀工廠	6/19	陳信文
<br>18	期末考	6/26	陳信文
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