一 課程說明：
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<br>印刷電路板(PCB)為電子產業之重要基礎產業，目前由於個人電腦產業發達，加上通訊產品、消費數位產品、光電產品研發製造進步，PCB產業各項產品例如主機板、通訊板、IC基板載板、軟板等均蓬勃發展，供不應求，榮景可期，產業中急需大量人才。本課程介紹印刷電路板產業，瞭解印刷電路板之種類、設計、材料、製造程序、設備、技術、工程、應用、管理等以及未來發展方向。並將藉由業界參觀與邀請專家演講，以增加學生對印刷電路板實務之瞭解。	
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<br>二 教科書：
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<br>印刷電路板概論-養成篇 (台灣電路板協會)
<br>電子構裝材料與技術，陳信文等著，高立圖書，2004
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<br>三 成績考核
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<br>評分:	作業、報告、小考、出缺席		30%
<br>	期中考				30%
<br>	期末考	
<br>			40%
<br>四 教學進度:
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<br>進度	內容	                                    日期	講師
<br>1	TPCA簡介、電子產業與電子構裝	         2/26	陳信文
<br>2	梅竹賽	                                    3/5	(停課) 
<br>3	前言：印刷電路板製作工程概念                 3/12	陳信文
<br>         第一章：印刷電路板的歷史演進
<br>         第二章：印刷電路板的種類及構造     
<br>4	電子構裝	                                    3/19	陳信文
<br>5	第三章：電子設備組裝對印刷電路的要求         3/26	業界專家
<br>         第四章：多層印刷電路板設計與電氣性質的關係
<br>         第五章：多層與高密度電路板的結構技術選用	
<br>6	春假	                                    4/2	(停課)
<br>7	第七章：多層電路板的設計與製前工程           4/9	業界專家
<br>         第八章：多層印刷電路板的製作實務 (一)	
<br>8	第八章：多層印刷電路板的製作實務 (二)	4/16	業界專家
<br>9	第六章：多層電路板的介電質材料(含玻璃纖維)	4/23	陳信文
<br>10	期中考	                                    4/30	陳信文
<br>11	參觀工廠	                                    5/7	陳信文
<br>12	第九章：軟性電路板的一般特性                 5/14	陳信文
<br>         第十章：軟性電路板的材料	
<br>13	第十一章：軟性電路板的結構與製作             5/21	業界專家
<br>         第十二章：軟性的設計方式	
<br>14	第十三章：軟性電子的應用                     5/28	業界專家
<br>         第十四章：軟性電路板的製作	
<br>15	工程倫理與印刷電路板的未來發展               6/4	業界專家	
<br>16	軟銲、期末報告	                           6/11	陳信文
<br>17	電子構裝 (覆晶接合)、期末報告	         6/18	陳信文
<br>18	期末考、期末報告	                           6/25	陳信文
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