一、課程說明(Course Description)
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<br>電子構裝是將已製作完成的積體電路與其它相關的電子元件，共同連接於一系統中，並維持合宜的環境，以發揮此系統設計的功能。電子構裝工業屬於半導體工業的後段，與積體電路製造業相依相生。本課程將對電子構裝之製造流程與所用材料進行介紹，使學生對電子構裝領域有清楚完整的概念。學生未來可藉著此基礎，加上本身原有的專長，作為對電子構裝領域切入與貢獻之起始。
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<br>二、指定用書(Text Books)
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<br>電子構裝材料與技術，陳信文、陳立軒、林永森、陳志銘，高立圖書，2004
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<br>三、參考書籍(References)
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<br>微系統構裝材料與技術，陳信文、陳立軒、林永森、陳志銘，高立圖書，2002
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<br>四、教學方式(Teaching Method)
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<br>課堂講授
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<br>五、教學進度(Syllabus)
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<br>1. 電子構裝簡介	
<br>2. 矽晶圓、積體電路製作		
<br>3. 切割、黏晶
<br>4. 銲線接合		
<br>5. 導線架
<br>6. 轉模成型與封裝材 (I)	
<br>7. 轉模成型與封裝材 (II)
<br>8. 蓋印與成型、第一層次構裝型式
<br>9. 期中報告與期中考		
<br>10.液態封裝材與點膠	
<br>11.陶瓷構裝
<br>12.印刷電路板 (I)
<br>13.印刷電路板 (II)
<br>14.銲接與銲料 (I)
<br>15.銲接與銲料 (II)	
<br>16.電性與熱傳
<br>17.FCP 、BGA、CSP 
<br>18.期末考
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<br>六、成績考核(Evaluation)
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<br>作業、小考及報告	15%
<br>期中考	40%
<br>期末考	45%
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<br>七、可連結之網頁位址
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