課程大綱
<br>1. 黃光室的顯影,曝光, 
<br>2. 濕式與乾式蝕刻, 
<br>3. 氧化矽與氮化矽的成長, 
<br>4. 熱蒸鍍,電子槍,與濺鍍的物理沉積, 
<br>5. 原子層與電漿加強式的化學沉積, 
<br>6. 金氧半電晶體特性的量測技術與分析
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<br>指定用書
<br>Microchip Fabrication, 4th Edition, by P. V. Zant, 2000