一、課程說明(Course Description)

此課程為半導體製程技術與原理的探討與介紹,可學習到半導體製程技術的演進、各製程步驟與製
程設備的主要技術原理及重要的基礎觀念,為從事積體電路製造、積體電路元件與積體電路設計的
核心基礎課程,有助學員日後投入半導體、光電、微機電與感測器等相關產業,課程內容包含:

* Introduction of IC Fabrication
* Semiconductor Basics
* Wafer Manufacturing and Epitaxy
* Thermal Processes
* Photolithography
* Plasma Basics
* Ion Implantation
* Etch
* CVD and Dielectric Thin Film
* PVD and metallization
* Process Integration


二、指定用書(Text Books)

Hong Xiao, "Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology", 2nd
Edition, SPIE Press, Bellingham, Washington USA, 2012.
半導體製程技術導論(修訂二版, 蕭宏 原著), 全華圖書, 2014.


三、參考書籍(References)

1. M. Quirk and J. Serda, "Semiconductor Manufacturing Technology", Prentice
Hall, New Jersey, USA, 2001.
2. IEDM short course.
3. S. M. Sze and M. K. Lee, "Semiconductor Devices Physics and Technology”, 3rd
Edition, John Wiley & Sons, Inc., New York, USA, 2012.
4. James D. Plummer, M. D. Deal, and P. B. Griffin, "Silicon VLSI Technology:
Fundamentals, Practice and Modeling”, Prentice Hall, New Jersey, USA, 2000.
5. 莊達人, "VLSI製造技術”, 高立圖書, 2002.


四、教學方式(Teaching Method)

綜合數本優良教科書的精華,適度補充IEDM會議所揭露的最新技術發展與趨勢,以power point編
撰上課講義,上課前將教材電子檔置於eLearn 數位學習平台供學生下載預習。


五、教學進度(Syllabus)

1. Introduction of IC Fabrication (3 hr)
2. Semiconductor Basics (3 hr)
3. Wafer Manufacturing and Epitaxy (3 hr)
4. Thermal Processes (6 hr)
5. Photolithography (6 hr)
6. Mid-term Exam.
7. Plasma Basics (3 hr)
8. Ion Implantation (3 hr)
9. Etch (6 hr)
10. CVD and Dielectric Thin Film (6 hr)
11. metallization (6hr)
12. Process Integration (3 hr)
13. Final Exam.


六、成績考核(Evaluation)

Examination (Twice), Homework, Report, Interaction at class


七、採用下列何項 AI 使用規則 (Indicate which of the following options you use to
manage student use of the AI)

基於透明與負責任的原則,本課程鼓勵學生利用AI進行協作或互學,以提升本門課產出品質。根據
本校公布之「大學教育場域AI協作、共學與素養培養指引」,本門課程採取有條件開放,說明如下

學生須於課堂作業或報告中的「標題頁註腳」或「引用文獻後」簡要說明如何使用生成式AI進行議
題發想、文句潤飾或結構參考等使用方式。若經查核使用卻無在作業或報告中標明,教師、學校或
相關單位有權重新針對作業或報告重新評分或不予計分。
本門課授課教材或學習資料若有引用自生成式AI,教師也將在投影片或口頭標注。
修讀本課程之學生於選課時視為同意以上倫理聲明。