國科會與美國國家科學基金會(NSF)共同徵求2023-2026年「臺美先進半導體晶片設計與製作合作研究計畫(ACEDFab Program)」,即日起至2023年1月17日受理申請

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Published time:2022-09-28 08:35 AM

研發處:最新消息

 

申請時程:

   (一)臺方計畫主持人應配合美方計畫主持人,於2022年12月13日前,繳交申請案構想書(RCO),相關格式依美方規定辦理,並同時以電子郵件寄送本徵件說明「八、承辦聯繫資料」之臺方聯絡人,據與美方核對申請資料。

   (二)本專案計畫須於美方計畫主持人所提構想書(Research Concept Outline, RCO) 獲美方(NSF)正面回應後,始得共同提出完整計畫書(Full Proposal)。

   (三)完整計畫申請書受理截止日期:2023年1月17日(二)止,申請機構須於截止期限前由國科會專題計畫系統彙整送出,並依「六、申請方式」第三款規定函送本會。

   (四)公告核定日期:2023年6月底前;計畫執行期間:自2023年7月1日至2026年6月30日,申請時請以三年期計畫進行規劃與撰寫計畫內容。

 

國科會聯絡人:

    國科會科教國合司李蕙瑩研究員

    電話:+886-2-2737-7150;Email:vvlee@nstc.gov.tw

 

聯絡人:

國立清華大學研究發展處 計畫管理組

殷嘉蓮
TEL: 03-5715131 ext. 35010
FAX: 03-5717546
E-mail: clyin@mx.nthu.edu.tw

 

https://rd.site.nthu.edu.tw/p/405-1006-236300,c15692.php?Lang=zh-tw

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